¿Qué es la protuberancia de pilar de cobre térmico?

La protuberancia de pilar de cobre térmico es un dispositivo termoeléctrico que está hecho de material termoeléctrico de película delgada y está incrustado en interconexiones de chip invertido. Se utiliza en el empaquetado de componentes electrónicos y optoelectrónicos, como circuitos integrados (chips), diodos láser y amplificadores ópticos semiconductores. La protuberancia térmica también se conoce como protuberancia del pilar de cobre térmico (SOA). Los golpes térmicos, a diferencia de los golpes de soldadura tradicionales, que proporcionan una ruta eléctrica y una conexión mecánica al paquete, actúan como bombas de calor de estado sólido y agregan funcionalidad de gestión térmica localmente en la superficie de un chip u otro componente eléctrico. Los golpes de soldadura convencionales también proporcionan una conexión mecánica al paquete. Una protuberancia térmica tiene un diámetro de 238 micrómetros y una altura de 60 micrómetros.

Cómo se beneficiará

(I) Información y validaciones sobre el siguientes temas:

Capítulo 1: Tope de pilar de cobre térmico

Capítulo 2: Soldadura

Capítulo 3: Placa de circuito impreso

Capítulo 4 : Ball grid array

Capítulo 5: Refrigeración termoeléctrica

Capítulo 6: Flip chip

Capítulo 7: Materiales termoeléctricos

Capítulo 8: Desoldadura

Capítulo 9: Gestión térmica (electrónica)

Capítulo 10: Sustrato de electrónica de potencia

Capítulo 11: Paquete plano sin cables

Capítulo 12: Generador termoeléctrico

Capítulo 13: Gestión térmica de LEDs de alta potencia

Capítulo 14: Microvia

Capítulo 15: Tecnología de película gruesa

Capítulo 16: Soldadura

Capítulo 17: Fallo de componentes electrónicos

Capítulo 18: Unión de fritas de vidrio

Capítulo 19: Decapado

Capítulo 20: Inductancia térmica

Capítulo 21: Glosario del manual de microelectrónica términos de fabricación

(II) Respondiendo a las principales preguntas del público sobre la protuberancia del pilar de cobre térmico.

(III) Ejemplos del mundo real para el uso de la protuberancia del pilar de cobre térmico en muchos campos.

(IV) 17 apéndices para explicar, brevemente, 266 tecnologías emergentes en cada industria para tener una comprensión completa de 360 ​​grados de las tecnologías de protuberancia de pilar de cobre térmico.

Quién es este libro Para

Profesionales, estudiantes de grado y posgrado, entusiastas, aficionados y aquellos que quieren ir más allá del conocimiento básico o la información para cualquier tipo de pilar de cobre térmico.